智能周刊|《智无界 融未来》论坛举行；锐盟半导体推出8款智能芯片；白冰成龙侨华代言人

近期，锐盟半导体针对“TWS耳机、智能手机、智能物联网、可穿戴式智能设备、智能车载、健康医疗”等应用于不同领域的产品相继推出了包括了“智能触觉处理器芯片”以及“智能听觉处理器芯片”在内的两大芯片类型为产品赋予“智能生命”，助力产品更快速实现智能化。

锐盟半导体针对TWS耳机和智能终端推出RM1105A、RM1002A、RM1013A、RM1233A、RM1236A、RM1235A以及RM1201A等7大系列的SOC，实现耳机触控“多维度传感与高精达检测”以及“自适应灵敏度调整”，为用户带来更精准的操控体验。

近日，萤石举办2022智能家居春季新品发布会，并宣布推出EZVIZ Connect技术。基于EZVIZ Connect技术，萤石生态内的智能设备可以进行更为复杂的智能交互，从而帮助萤石及合作伙伴形成一个丰富，充满生机且持续不断的互联互通生态。

萤石EZVIZ Connect技术的去中心化设计极大地改善了物联网设备系统的稳定性。当遇到设备丢失、设备故障、局部断网等状况时，为保证系统内多数设备的稳定性，动态网关的设计功能发挥出它的作用。在主要的中心节点离线后，其他有处理能力的设备会自动顶上，替代原来的中心节点完成局域网内联动功能的运算和处理。这种容灾能力的提升，大大提高了EZVIZ Connect系统的稳定性。

近日，以“焕新生态 智创未来”为主题的2022科大讯飞MORFEI生态合作研讨会在线上成功召开。科大讯飞携手8家金牌生态合作伙伴共同发布“MORFEI生态计划2.0”，以MORFEI为核心的讯飞智能家居生态体系正向“产品+技术+营销服务”更新迭代。