2016-04-13 灯饰频道
2015年LED产品价格不断下降，技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力和利润持续收缩下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术应用普及速度。
淘汰赛：行业趋向成熟
1993年中村修二博士发明第一颗商业化蓝光LED之后，LED开始进入全彩时代，但是当时的LED价格高，亮度低，应用有限。经过近二十年的发展，LED行业在经历了倒装技术与正装技术的竞争、LED重心由台湾慢慢向中国大陆的转移，时至今日，众多国际LED 企业已在中国建立生产基地，尤其在LED封装领域，中国已然成为规模最大的市场。
根据生产流程，LED产业链分为上游外延片生长、中游芯片制造、下游芯片封装及应用。
随着LED 技术不断进步以及下游应用领域逐渐扩大，特别是LED 照明市场的快速发展，整个LED 行业在过去数年一直呈现快速增长势头。2015年，全球LED封装行业市场规模达到1121亿元，同比增长7.4%。国内LED 封装产业在下游广阔的应用市场等因素带动下规模不断扩大，2015年，中国LED封装行业市场规模达到642亿元(包含进口封装器件及国际企业在国内的生产销售)，同比增长13%。
技术上，内资封装企业在与各类外资封装企业竞争过程中技术不断成熟。目前国内企业主要集中在中低端封装领域，大部分LED封装企业在技术方面已经没有多少差别，所不同的只是企业的产能规模，产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。部分成熟企业在高端领域封装技术也有了较大突破。随着工艺技术的不断完善和积累，国内LED封装企业在高端封装领域的市场份额逐步提高，竞争实力不断增强。
因为产品同质化严重、竞争加剧，使得规模化已经成了众多封装大厂的不二之选。有研究机构称中国LED封装行业已进入竞争淘汰期，并购潮倒闭潮将陆续到来。2014年以来封装企业尤其是上市公司加快了扩产和并购的步伐。国内不少一线封装企业试图通过重组，实现规模化，再以规模化为优先，逐步拉近与国际大厂的技术和品质的差距。金沙江对lumileds的成功收购(虽后来受美国政府阻扰而暂时搁置)、鸿利光电对互联网和车联网的产业延伸、瑞丰光电同向产业的整合、国星光电芯片端的延伸及控制人的变化，再加上封装大厂木林森、鸿利光电以及兆驰股份的扩产计划等等无不让这场淘汰赛深入深化。
2016年，LED照明产业和LED封装行业将继续处于行业洗牌期。同时中国十二五计划已经告一段落，十三五规划不再投入LED行业补贴，少了政府的支持，LED的淘汰赛必然会加剧。由分散趋于集中，正所谓“大者恒大”，剩下来的必定是实力强大雄厚，具备技术、管理、资本、人才等综合性优势的企业，这是一个行业趋向成熟的标志。
困局：增量不增利
随着上游产能的不断释放，同时全球经济的不景气导致LED应用市场需求大幅放缓，从而使得供过于求的封装市场开启前所未有的价格战，LED封装行业竞争加剧，价格战已成市场常态。据相关数据显示，2015年全年中国LED主流封装器件价格腰斩，下滑幅度达50%。虽然销售数量比2014年增加很多，但是利润反而减少。数据显示，作为国内LED封装行业当之无愧的老大，木林森在2015年1-6月共实现营业收入20.01亿元，同比增长11.17%;实现营业利润2.72亿元，同比下滑7.67%;归属母公司股东净利润2.32亿元，同比下滑7.58%，公司业绩已然下滑。
激烈的竞争及受到大厂持续扩张的压力，2015年，超过五分之一的封装厂选择退出或变相退出。LED封装市场已陷入“增量不增利”的局面。毫无疑问，封装企业亟需转型升级优化其盈利结构，打破价格战的困局。
突围：海兹定律的曙光
相信电子或半导体领域的人都知道摩尔定律：集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一倍，微处理器的性能每隔18个月提高一倍，或价格下降一半。在经历了近半个世纪的“精准”预测后，这个定律终于在2010年20纳米制程之后开始欲振乏力了，摩尔定律遭遇了一个严酷的考验，关键时刻，美国加州大学伯克利分校杰出讲座教授胡正明教授成为半导体行业的救星，他发明了一种FinFET技术，可以将半导体制程线宽缩小到10纳米到12纳米的制程，这个技术不但延长了摩尔定律，也让我们在这个电子资讯时代生活更快捷更便利。
而在LED领域，同样有一个著名的“海兹定律”：LED的价格每10年将为原来的1/10，输出流明则增加20倍。欧美日韩台湾以技术进步来遵循海兹定律，中国大陆以成本降低来贡献，但是自2014年科锐宣布303流明瓦的技术发布之后，欧美日韩台湾企业就很少有声音了。中国大陆仍在以牺牲利润、性能和寿命非理性杀价竞争来“坚守”海兹定律。
在终端价格压力和利润持续收缩下，市场必然要倒逼LED企业技术升级，技术创新始终是企业提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。那么，2016年及未来数年内，哪些技术将最有可能扛起延续海兹定律的使命呢?
倒装LED技术
倒装LED凭借高密度、高电流的优势，近两年成为LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向，普瑞光电、德豪润达、晶元光电、晶科电子等企业纷纷投入重金研究。相较正装，倒装LED免去了打金线的环节，可将死灯概率降低90%以上，保证了产品的稳定性，优化了产品的散热能力。同时，它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、获得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。从“光源体积更小、光效更高”的角度来看，倒装LED无疑是未来的发展趋势。
目前，倒装芯片技术已经相对成熟，光效持续提升，已经进入起量阶段。作为国内芯片领域龙头之一的华灿光电凭借多年的倒装研发经验，目前已推出倒装“燿”系列白光LED芯片，通过技术优化提升了光效及可靠性，同时实现芯片级荧光涂覆，便于直接在COB上应用。
据悉，华灿光电已实现中大功率倒装LED芯片的产业化。2015年最火热的LED技术当属CSP芯片级封装了，CSP封装是基于倒装技术而存在的，“倒装芯片+芯片级封装”是一个完美组合。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。
目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。CSP要广泛应用于照明领域，还面临着技术和性价比两大挑战。现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期，将沿着提高性价比的轨迹发展。
随着CSP产品规模效应不断释放，性价比将进一步提高，未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。2016年，与CSP相配合的各类材料、配件等都将大量出现。
光电引擎
产业链各端之间的跨界亦是如今封装企业的又一趋势，光电引擎即是LED封装向电源的跨界。光电 引擎在早期亦被热炒为“去电源化”，即为将电源内置，减少电解电容、变压器等部分器件，将驱动 电路与LED灯珠共用一个基板，实现驱动与LED光源的高度集成，因此所谓“去电源化”其实是一个 伪命题。
与传统LED相比，光电引擎更简单，更易于自动化与批量化生产;同时，可以缩小体积，可减少灯 具驱动成本20%-30%，有效避免因驱动电源的造成LED灯的损坏。光电引擎的低成本优势促使其 迅速发展，现在约占LED照明市场10%的份额，主要集中应用在以洗墙灯为代表的对光品质要求不 高的场所。
时至今日，国内做光引擎的企业不在少数，包括鸿利光电、晶科电子、中昊光电、新力光源、斯迈 得、美亚光电、光脉电子、立洋光电等都有涉及。虽然尚有电压波动和散热问题待解决，但光电引 擎将成为未来趋势毋庸置疑。
LED产业链正朝着集成化方向发展，从长远来看，未来如果我们能够让光电引擎集成更多的系统化信息，包括智能、感应、调光调色等功能，实现技术新跨越，光电引擎将有较大的市场发展空间。
