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  我们的生活中，这样的场景已经屡见不鲜：走在宽广的街道，或是大型的购物商场，LED产品几乎淹没了我们的目光，LED灯、LED显示屏灯产品层出不穷，不仅给我们视觉上的享受，更是给我们的环境带来更多的利好。

  LED产业作为绿色产业，兼具环保、健康、节能等多个优点，但放眼望去，国内LED仅占照明市场份额的15%左右，距离发达国家的30%至50%还有很大距离。未来，LED业将会进一步提升产业聚集度，优势资源将会向优势企业靠拢。如何让LED产业发展壮大？新技术暗中发力，带领LED产业向新的未来前进。

  第一、芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器件依旧是市场主流产品，未来还有可能大幅增长。

  第二、虽然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音，但是到今年终于开始流行起来。直下式背光源，面向电视显示的产品已经有CSP产品。例如CSP封装产品仿COB形式，多个小器件并串结合，根据应用大小可无限拼装。此外，今年与高显指相关的荧光粉产品市场表现突出。

  第三、EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐渐受追捧。汽车照明模组化发展，市场稳定有待扩展，例如汽车前大灯和转向灯等便是一个极具诱惑力的市场蛋糕。

  第四、智能化灯具点亮方案、家庭和商业场所智能化解决方案等成为市场香饽饽。智能照明越来越流行，是趋势也是挑战，当前的“App灯控制系统”的方式，各家产品从灯到软件、系统自成一体，没有统一的标准或协议，不能互联互通，这是制约发展的一大弊端。

  第五、灯丝灯更加成熟，不少企业依托技术领先，产销全球各国各地，市场应声高涨，蓝宝石衬底灯丝等成为取代老式乌丝灯的主要产品。

  第六、紫外LED光应用、植物照明应用等越来越多，普及率也越来越高，例如紫外LED应用于安防、消毒、固化等领域。这些LED细分领域潜在市场巨大，但是都需要规模化应用才能进一步挖掘市场先机。

  如今，芯片封装技术优势显现，产业装备迅速扩张，显示领域延伸，背光小间距领先，智能照明渐引潮头。植物照明、医疗照明、农业照明灯等细分市场规模也在逐步扩大，并一直被业界关注。

  LED产业正在向着多元化发展，也只有多元化发展才能解决现阶段竞争激烈的问题，未来的LED产业也许厂家不会特别多，但是能够生存下来的必定是相关产品生产中的巨擘。对于LED行业的未来，跟行业人士一样，很多用户也充满着期待。

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